• 财务系统与业务系统独立应用，未集成管控。 

• 未建立统一的编码体系、存在多属性芯片管理要求。 

• 完全为 Fabless 模式，对账压力具大。 

• 客户定制需求频繁，计划编辑困难重重。 

• 如何快速以 CP 工序良品数量确认封装加工数量。 

• 需快速进行回货确认。 

• 芯片可视化生产看板。 

• 需按各批次实际成本进行芯片成本归集，成本核算要求极高。 

• 产品工序成本可视化还原

总体业务流程


 

• 依据芯片生产工序进行物料划分，并依工序建立了 BOM 的管理规则。 

• 商务部门依据各业务员的销售计划制作销售预订单，并指定预测产品的阶层。 

• 商务部门依据业务员销售计划的需求时间及签约的合同生成销售订单，并生成委外订单。 

• 供应链部门通过产品分阶运算插件，依据销售预测计划生成产品预测计划，并进行 MRP 运算，依 MRP 运算结果进行委外封装、CP 计划及晶圆采购计划编辑。 

• 采购员依采购计划执行采购合同。 

• 通过快速回货插件，快速实现晶圆到货回货导入，实现晶圆片的片号管理。 

• 依据 CP 委外计划进行委外晶圆片测试，依据晶圆片片号进行委外调拔及发料，并且通过快速回货插件，快速实现晶圆片测试、快速到 货回货导入，实现晶圆片良品率、GOOD DIE 的管理。 

• 依据回货已测试的晶圆片进行外发封装，通过 CP 工序良品数量确认封装加工数量插件进行发料确认，并确认实际的委外订单数量。 

• 快速回货插件同时实现封装片及 FT 测试的委外加工快速回货，同时将 FT 工序不良品成本分摊于良品成本。 

• 依据发货计划办理芯片成品的出库管理。 

• 通过批次管理、出库跟踪入库，按实际的产品批次进行委外发料，实现了芯片精细成本核算。

关键应用场景
 

以芯片工序搭建 BOM

以委外工序搭建 BOM，区分晶圆原料、CP 测试、芯片封装、FT 测试、 DICE；实现了芯片产品结构的管控，同时结合 ECN 功能快速进行产品 BOM 更新 迭代管理。

经过半年的实施合作，最终系统顺利上线，感谢用友团队的专业支持，帮助我们实现了业务财务一体化、 成本精细化、内部流程规范化，大大提高了我们的工作效率。 

——芯海科技（深圳）股份有限公司    财务总监 谭兰兰

专家点评
 

用友 U8+ 系统帮企业建立了一套完整的业务流程管理机制，企业朝着制度化、标准化、规范化发展，提高了各部 门之间的工作效率，增强了管理及决策能力，提高了客户满意度和企业市场竞争能力。 

——用友网络数智化咨询专家 石晓东